葉先生
精彩亮相 共襄盛會(huì)
今年展會(huì)主題聚焦“Energy Efficient AI：From Cloud to the Edge”，展覽內(nèi)容涵蓋PCB、SMT、綠色科技、電子構(gòu)裝與熱管理技術(shù)，展覽規(guī)模再創(chuàng)高峰!
來自世界各地的電子產(chǎn)業(yè)精英紛至沓來，展會(huì)現(xiàn)場人潮涌動(dòng)，正業(yè)科技攜最新的技術(shù)成果，包括PCB智能檢測設(shè)備、字符噴印解決方案、層壓自動(dòng)化解決方案、過濾材料解決方案，PCB/FPC新材料等產(chǎn)品解決方案驚艷亮相，吸引了眾多觀展嘉賓的關(guān)注。
展會(huì)期間，正業(yè)科技展位高朋滿座，行業(yè)同仁與新老客戶紛至沓來，來自公司的核心業(yè)務(wù)骨干組成的接洽團(tuán)隊(duì)熱情接待，共同探討全球電子產(chǎn)業(yè)未來新趨勢，探索國際電子產(chǎn)業(yè)合作新機(jī)遇，現(xiàn)場交流熱烈，合作意向頻現(xiàn)。
現(xiàn)場接待圖
聚力前行，共創(chuàng)未來
2025 TPCA SHOW已畫上圓滿句號(hào)，感謝每一位觀眾、朋友的蒞臨和指導(dǎo)，感謝客戶及合作伙伴的信任和支持。未來，正業(yè)科技將繼續(xù)秉持創(chuàng)新、合作、共贏的理念，與各界伙伴一道，共同推動(dòng)行業(yè)邁向更加智能、高效的未來。
